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電子廠smt焊接和dip焊接，哪個(gè)好一點(diǎn)？

  • 在電子制造行業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見(jiàn)的電子元器件組裝方式。對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，在選擇PCBA貼片加工廠家時(shí)，了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)至關(guān)重要。本文將從多個(gè)方面對(duì)SMT和DIP進(jìn)行比較分析，以幫助采購(gòu)人員做出更明智的選擇。一、工藝特點(diǎn)與適用場(chǎng)景1.SMT工藝：SMT工藝是將無(wú)引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板（PCB）表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件，如貼
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SMT貼片與DIP插件，你知道它們的區(qū)別嗎？

  • 在電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見(jiàn)的組裝技術(shù)。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。下面，我們將從多個(gè)方面對(duì)這兩種加工方式進(jìn)行比較，以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點(diǎn)SMT貼片加工：SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過(guò)使用自動(dòng)化設(shè)備，將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上，然后通過(guò)焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，適用于大規(guī)模、批量化的電子制造。DIP插件加工：DIP，即雙列直插式封裝，是一種將電子
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SMT加工必備知識(shí)：貼片元件與插件元件的區(qū)別與選擇

  • 在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）加工已成為主流，其中涉及的元件主要有兩大類(lèi)：貼片元件和插件元件。這兩者在結(jié)構(gòu)、性能以及應(yīng)用場(chǎng)景上存在顯著的差異。一、結(jié)構(gòu)差異貼片元件：體積小、重量輕，其引腳或端子直接焊接在電路板的表面。這種元件的設(shè)計(jì)使得電路板可以更加緊湊，有利于實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化。此外，貼片元件的引腳短，傳輸路徑短，有助于提升電路的高頻性能。插件元件：體積相對(duì)較大，重量也較重，其引腳需要插入到電路板的通孔中，然后進(jìn)行焊接。這種元件的占用空間較大，不利于電路板的小型化。二、性能差異貼片元件：由于其體
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TDK針對(duì)表面溫度測(cè)量應(yīng)用推出堅(jiān)固耐用的SMT NTC傳感器

  • TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）針對(duì)表面溫度測(cè)量應(yīng)用推出新的T850 NTC傳感器 (B57850T0103F)。該傳感器能與測(cè)量表面實(shí)現(xiàn)出色的熱耦合，結(jié)合了高耐濕性和快速響應(yīng)的特點(diǎn)，并且適合惡劣工況應(yīng)用，溫度范圍為-40 °C至+150 °C，防水時(shí)間長(zhǎng)達(dá)500小時(shí)。此外，傳感器采用氧化鋁陶瓷表面，耐電壓高達(dá)2500 V AC（60秒）。該NTC傳感器結(jié)構(gòu)堅(jiān)固耐用，不含鉛和鹵素，尺寸為10 x 3 x 3 mm（長(zhǎng)x寬x高），在 25 °C 時(shí)，B57850T0103F000 型的標(biāo)稱(chēng)電阻
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019中國(guó)（成都）電子信息博覽會(huì) & SMT手工焊接大賽 即將登場(chǎng)！

  • 2019中國(guó)（成都）電子信息博覽會(huì)將于2019年7月11日至13日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉辦。本屆展會(huì)以“芯芯向蓉 數(shù)聚成都”為主題，將打造集成電路展區(qū)、新型顯示展區(qū)、智能制造與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展區(qū)、大數(shù)據(jù)與高端軟件展區(qū)、人工智能與信息網(wǎng)絡(luò)展區(qū)、智能終端展區(qū)、基礎(chǔ)電子展區(qū)等七大核心展區(qū)。屆時(shí)伴隨展會(huì)將舉辦2019 年（第三屆）“快克杯”全國(guó)電子制造行業(yè)焊接能手選拔賽成都分賽區(qū)的比賽，本次大賽由電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中電會(huì)展與信息傳播有限公司主辦，四川省電子學(xué)會(huì)SMT專(zhuān)委會(huì)承辦，清華大學(xué)及全國(guó)各省市 SMT/EM
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熱點(diǎn)詳解：LED貼片機(jī)的6個(gè)關(guān)鍵技術(shù)及5個(gè)發(fā)展趨勢(shì)

  • 目前，LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節(jié)能、高性?xún)r(jià)比特點(diǎn)已經(jīng)被市場(chǎng)接受，同時(shí)各國(guó)政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策，逐步淘汰白熾燈，促進(jìn)LED在室內(nèi)照明中的應(yīng)用，LED 光產(chǎn)
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常見(jiàn)SMT極性元器件識(shí)別方法

  • 　　前言　　smt電子元器件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，電子元器件是電子元件和電子器件的總稱(chēng)?！　MT常見(jiàn)的電子元件有：電阻、電容、排阻、排容、電感、二極管、三極管、IC 腳座、保險(xiǎn)絲。　　常見(jiàn)SMT極性元器件識(shí)別方法　　極性元件在整個(gè)PCBA加工過(guò)程中需要特別注意，因?yàn)榉较蛐缘脑e(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效，因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要?！　∫?、極性定義　　極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負(fù)極或第一引腳在同一個(gè)方向，如果元器件與PCB上的方向不匹配
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伍爾特電子WR-TBL 8050 系列 SMT 電纜夾 小巧、黑色且簡(jiǎn)潔

  • 　　伍爾特電子為其“電線保護(hù)系統(tǒng) WR-TBL”產(chǎn)品家族新增了一個(gè)系列：8050 系列為水平進(jìn)線夾，間距 2.5 mm，提供有兩針或三針版本。此元件的獨(dú)特之處在于其屬性組合：非常適合不鉆孔的純 SMT 組件，體積極小(5 mm 高)，并且這些零件具有無(wú)螺絲彈簧夾。WR-TBL 8050 適合 0.129 - 0.518 mm2 (AWG 26 - 20) 的電線，可承受最高 300 VAC。工作電流為 3 A(cULus 認(rèn)證)或 5 A(UL 認(rèn)證)，工作溫度范圍為 -45 - +120°C。WR-TB
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每年新增2~3億部千元手機(jī)，中國(guó)FPC、SMT元器件行業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)

  • 　　據(jù)旭日顯示與觸摸統(tǒng)計(jì)，進(jìn)入2018年以來(lái)，中國(guó)國(guó)產(chǎn)千元手機(jī)市場(chǎng)中，約有三成的產(chǎn)品出品到了南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)，出貨數(shù)量同比增長(zhǎng)超過(guò)25%以上。　　有業(yè)內(nèi)人士對(duì)李星表示，智能手機(jī)在繼中國(guó)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)到高普及率，整個(gè)中國(guó)市場(chǎng)需求達(dá)到穩(wěn)定水平后，南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)的智能手機(jī)增長(zhǎng)速度即將達(dá)到需求爆發(fā)點(diǎn)，有望成為繼中國(guó)之后的需求增長(zhǎng)新市場(chǎng)，智能手機(jī)的年增長(zhǎng)率將在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定在兩位數(shù)以上?！　∠嚓P(guān)數(shù)據(jù)顯示，南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)輻射人口總數(shù)超過(guò)30億，目前的智能手機(jī)平均普及率才不到四成的水
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紐登科技，你的國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)選擇

  • 第三代NeoDen3V小型視覺(jué)貼片機(jī)具有精度高，料棧多，PCB實(shí)用范圍廣泛等特點(diǎn)。在這款設(shè)備增加了視覺(jué)功能，通過(guò)高清攝像頭完美實(shí)現(xiàn)最小0402類(lèi)微笑元器件及密腳IC芯片等元器件的精準(zhǔn)貼裝；廣泛應(yīng)用于家電行業(yè)，汽車(chē)電子行業(yè)，電源生產(chǎn)行業(yè)及對(duì)精準(zhǔn)度和復(fù)雜程度要求較高的生產(chǎn)研發(fā)型企業(yè)。
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淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去除掉?！　∮捎诠に囘厱?huì)消耗更多的PCB板材，會(huì)增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí)，需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過(guò)拼板方式，將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。貼片加工中在設(shè)計(jì)拼板方式時(shí)，需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度，對(duì)
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淺談SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要求

  • 　　引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。　　一、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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TCL全球制造中心：從引進(jìn)設(shè)備到自主研發(fā)自動(dòng)化設(shè)備

  • 　　TCL通訊全球制造中心是2013年投入使用的，規(guī)劃得十分合理。生產(chǎn)車(chē)間是根據(jù)生產(chǎn)工藝流程和品質(zhì)保障要求來(lái)規(guī)劃的，在提升生效效率的同時(shí)滿(mǎn)足精益求精的生產(chǎn)理念。 　　工作人員介紹說(shuō)，這種一體化運(yùn)作流程看似簡(jiǎn)單，實(shí)則是對(duì)效率的保證，物料從進(jìn)入工廠到加工，最后完成包裝、運(yùn)往全球各地的過(guò)程中，省去了大部分物流時(shí)間及經(jīng)濟(jì)成本，很好地保持了工作節(jié)奏，并且有效降低了管理費(fèi)用。 　　比井然有序的布局更讓人感觸的是該制造中心的自動(dòng)化水平。TCL通訊全球制造中心總經(jīng)理呂小斌曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，該制造基地的總體自動(dòng)化程度在國(guó)內(nèi)同行
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SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解

  • 　　根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 　　在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量
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基于ZigBee無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的SMT廠房溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • ZigBee是一種能滿(mǎn)足低功耗、低復(fù)雜度、低成本的新的無(wú)線通信技術(shù)，文中針對(duì)ZigBee的技術(shù)特點(diǎn)和SMT廠房的特殊的環(huán)境要求，提出了一種基于ZigBee無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)以射頻芯片CC2530為核心，搭建了系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的硬件平臺(tái)，并在ZigBee2007協(xié)議?；A(chǔ)上進(jìn)行了系統(tǒng)軟件流程設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，系統(tǒng)組網(wǎng)靈活，控制精度較高，對(duì)廠房的溫濕度智能化、統(tǒng)一化的管理有著重要的實(shí)際意義。
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smt介紹

什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻 [ 查看詳細(xì) ]

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